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BGA（Ball Grid Array）
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ICチップのパッケージの1つ。
平たいパッケージの下の面に外部入出力用となるボール状のパッド（くぼみ）が並んでいます。
このパッドの一つ一つにはんだを乗せて基盤と接合させます。
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CSP（Crip Scale Packege）
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BGAよりもさらに小さなチップサイズの電子部品パッケージ。
通常はボールの間隔が0.8ｍｍまでをBGA、それ以下がCSPとなります。
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DIP（Dual Inline Package/デュアルインラインパッケージ）
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長方形のハウジングと2列の電気接続ピンを備えた電子部品パッケージ。
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SMD（Surface Mount Device/表面実装部品）
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表面実装で電子基板に取り付ける電子部品のこと。
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QFN（Quad Flat No Lead）
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リードがなく、代わりに電極パッドが接続用の端子として用意された電子部品パッケージ。
電極パッドはパッケージの4側面から出ています。
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メタルマスク
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基板上にはんだを正確に塗布するためのステンシル版。
金属板に穴を開け基板に重ね合わせた上からクリーム状のはんだを塗布することにより、版で指定した位置にはんだを塗布することができます。
これにより複数の基板の同じ個所にはんだを塗布することができますが、版を事前を制作する必要があります。
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基板実装のイニシャル費用
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プリント基板実装では実装作業にかかる前の準備費用のことを指す場合が多くなります。
メタルマスク制作費、マウンタープログラム作成費などがこれにあたります。
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SMT （Surface mount technology/表面実装）
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電子基板の表面にペースト状のはんだで電子部品を装着し、炉で熱してまとめて固定する実装方法。
SMTのメリットはピンの間隔もより狭くすることが可能となり、小型化・高密度化を実現できることです。
SMTの実装方法は手載せ実装・手付け実装・マウンター実装などがあります。
（これに対して穴の開いた基板にピンを挿して裏面に装着する方法を挿入実装、またはスリーホール実装とも言い、こちらはリード端子が長い部品や外れにくくしたい部品の接合などに用います。）
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手載せ実装
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はんだ印刷を行った基板に、部品を手で載せ、リフロー炉で加熱して仕上げる工法。
マウンターは使いませんので、数十枚程度のはんだ付けに適しています。
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手付け実装
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すべて手作業でこてを使った工法。
基板1枚当たりの費用は高くつきますが、メタルマスク等を使わない分イニシャル費用を抑えることができるため、小ロット・短納期で試作品の基板を制作するのに適します。
作業者の熟練度に品質が大きく左右されます。
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マウンター実装
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はんだ印刷を行った基盤に、マウンターを使って部品搭載を行い、リフロー炉で加熱して仕上げる工法。
メタルマスクとマウントデータの制作などに初期費用がかかりますが、大量生産になるほど単価が抑えられますので、製品化した商品の基板を実装する場合などに適しています。
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リフロー
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クリームはんだ等を指定の場所に印刷し、それをリフロー炉と呼ばれる「窯」のような設備に基板を入れ、加熱し溶かすことによって部品と接合させる工法。
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AOI検査（Automated Optical Inspection/自動光学検査）
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はんだ付けされたプリント基板をカメラで自律スキャンし、重大欠陥や品質欠陥を検査するもの。
非接触/非破壊の検査となります。