基板実装の流れ

これらの技術でイニシャル費用を低減できます。

1. １印刷

   

   クリームはんだ（ソルダーペースト）を基板のパッドに塗布します。

   弊社では使い捨てマスクではんだペーストを塗布することにより、通常のメタルマスクを使用する場合より時間と費用を削減して試作品を作成できます。

2. ２手載せ実装・マウンター実装

   

   はんだ印刷をした基板表面に部品を実装します。

   人の手で部品を載せる「手載せ実装」と、基板をマウント装置に入れて部品を載せる「マウンター実装」があります。

3. ３手付け実装（SMD）

   

   はんだごてを用い、手作業で部品を実装します。

   弊社では高度な技術によりBGA・QFN・CSPなど特殊パッケージ部品の実装が可能です。

   また、0603チップの手付実績もございます。

4. ４リフロー

   

   電子部品をすべて載せ終わった基板を炉に入れ、加熱しはんだを溶かして部品のリードと基板を溶接します。

5. ５後付け

   

   DIPと呼ばれる部品の足を基板のスルーホール（内部が銅でメッキされた穴）やノンスルーホール（内部が絶縁された穴）に差し込み、裏側からはんだ付けして実装します。

6. ６修正

   

   試作した基板実装で修正点が見つかった場合、基板改造（基板改修）で対応いたします。

   弊社では熟練の技術を持ったスタッフが作業いたします。

   わずか0.5ミリの実装が可能な手付け技術と合わせて細かい修正にも対応できるため、トライ＆エラーにも対応できます。

7. ７検査（X線・AOI・目視）

   

   リフロー後の目視確認が出来ない製品はX線検査にて確認を行います。

   また、カメラでプリント基板の外観を撮影するAOI検査で「はんだ不良」や「異物付着」などを検出します。

   AOIでは検査できない部品や部位は顕微鏡にて検査いたします。